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产品服务

专注于集成电路高端先进封装测试

一站式服务凸块加工晶圆测试研磨切割封装测试产品应用

ASSEMBLY&TESTING

封装测试

COF/COG/COP DPS Process

结合显示面板的技术和应用，公司为显示驱动芯片提供COF/COG/COP封装方案。公司具备行业领先的全方位的显示封装技术，
可以为客户提供12um超细间距Super Fine Pitch COF、双面铜2-Metal COF、多芯片Multi-Chip COF、125mm大版面COF及多种散热解决方案。

COF Process
COG/COP Process

封装测试FT

测试设备
FT 探针卡

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+86-512-88185678

安徽：合肥市新站区综保区内大禹路2350号

江苏：苏州市工业园区凤里街166号

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